传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器封装结构，包括：基板，具有第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面之间的基板边缘的；传感器管芯，具有第一表面和与传感器管芯的第一表面相对的第二表面，传感器管芯限定在传感器管芯的第一表面与传感器管芯的第二表面之间延伸的传感器边缘；粘结材料层，将传感器管芯耦接至基板，粘结材料层具有第一表面和与粘结材料层的第一表面相对的第二表面，粘结材料层限定设置在粘结材料层的第一表面与粘结材料层的第二表面之间延伸的粘结材料边缘；密封材料，包括钝化层和金属层，钝化层抵接传感器边缘、粘结材料边缘和基板边缘，金属层耦合至钝化层，钝化层包括设置在金属层和基板边缘之间的一部分。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020973216.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN212209464U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
吴文进
申请人 ：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚玲
优先权 ：
CN202020973216.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L27/146
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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