湿度传感器封装结构及湿度传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种湿度传感器封装结构及湿度传感器，包括：湿度芯片和塑封料；所述湿度芯片包括衬底、湿敏层以及垫片层；所述衬底一侧连接所述湿敏层一侧，所述湿敏层另一侧连接所述垫片层；所述湿敏层设置湿敏隔断区域，所述垫片层允许设置垫片隔断区域；所述衬底、所述湿敏层以及所述垫片层通过所述塑封料塑封，所述垫片层上侧中间部分未设置所述塑封料并通过所述垫片隔断区域隔断。本装置提供一种湿度传感器的封装结构，可以有效地避免DFN封装过程中，顶针施压和拔出过程对湿敏层的破坏，以及塑封料对湿度传感器区域的沾污，提高了产品的良率和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
湿度传感器封装结构及湿度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122559978.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216433973U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
於广军汪洋赖建文
申请人 ：
上海申矽凌微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202122559978.X
主分类号 ：
G01N27/22
IPC分类号 ：
G01N27/22 H01L23/31
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
G01N27/02
通过测试阻抗
G01N27/22
通过测试电容量
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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