图像传感器封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板，图像传感器；其中，图像传感器固设在基板的第一表面上，图像传感器的上方通过支撑侧墙粘接有透明盖板，图像传感器与基板第一表面电性连接，并且在基板的边界处设置侧板，在侧板、图像传感器、基板、透明盖板及电性连接围成的区域内分配有填充胶。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够使得封装后的图像传感器有着较高的结构强度，还能够在分配填充胶时便于控制分配量，防止填充胶溢出影响感测性能。

基本信息

专利标题：

图像传感器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920709761.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN209487507U

授权日：

2019-10-11

发明人：

王国建佘福良

申请人：

积高电子（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）

代理机构：

无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

袁粉兰

优先权：

CN201920709761.2

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146