本实用新型涉及图像传感器封装加固结构，包括金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；在对应光窗盖板外侧的封装陶瓷外壳的正面设有呈环状的金属化区，金属化区的表面具有金属化区镀层，在金属化区上设有焊料环，焊料环的宽度小于金属化区的宽度，在焊料环上固定有呈环状的金属加固框，金属加固框的表面具有金属加固框镀层，金属加固框的外环部分与焊料环固定，金属加固框的内环部分通过保护膜环压紧在光窗盖板上，且保护膜环的宽度小于或者等于焊料环的宽度。本实用新型可以提供抵抗大尺寸光窗盖板在真空、低压条件下封装腔体内的巨大压力差，有效规避密封胶结处分层、脱落现象，提升大尺寸图像传感器在真空、低压环境下的适用能力。