图像传感器芯片的封装件
授权
摘要
本实用新型提供一种图像传感器芯片的封装件，包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。本实用新型通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。
基本信息
专利标题 ：
图像传感器芯片的封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922191846.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211404503U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
石金川卢群
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922191846.9
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
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法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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