图像传感器的电子封装及其封装方法
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摘要
提供了一种半导体器件封装及其制作方法。所述半导体器件封装一般包括至少一个半导体管芯和耦合至半导体管芯的衬底。半导体管芯设有限定出密封区域的前侧、以及在所述前侧上形成的第一焊料密封环焊盘。所述衬底设有与半导体管芯的所述前侧相对的正面，在所述正面上形成有第二焊料密封环焊盘。焊料密封环结构夹于半导体管芯的第一焊料密封环焊盘和衬底的第二焊料密封环焊盘之间，以使得所述焊料密封环结构环绕所述密封区域的实质部分外围地延伸，从而在所述密封区域、在半导体管芯和衬底之间基本围起空腔。所述焊料密封环结构包括至少一个通风部分，所述至少一个通风部分抵靠衬底和半导体管芯的至少之一而限定出与空腔开放连通的气孔。
基本信息
专利标题 ：
图像传感器的电子封装及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053080A
申请号 ：
CN200580037441.8
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金德勋李焕哲
申请人 ：
阿帕托佩克股份有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余朦
优先权 ：
CN200580037441.8
主分类号 ：
H01L27/14
IPC分类号 ：
H01L27/14
法律状态
2009-10-14 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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