一种图像传感器封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板以及固设在基板上的图像传感器，在图像传感器的上表面固设有胶柱体，所述胶柱体为柱状透明胶体，密封覆盖于所述感光区。在胶柱体的外侧的图像传感器上表面及基板上表面之间，设置有多根电性连接引线，且在胶柱体外侧、电性连接引线的上方，基板上方分布有保护引线的封胶体。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够简化传统封装结构的工序，不涉及复杂的封装工艺，在减少工序的同时具有较好的结构强度，有利于提高封装工艺的效率，降低企业封装制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种图像传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920709893.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209571416U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
王国建佘福良
申请人 ：
积高电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
代理机构 ：
无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
袁粉兰
优先权 ：
CN201920709893.5
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2021-02-19 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/146
变更事项 : 专利权人
变更前 : 积高电子（无锡）有限公司
变更后 : 积高电子（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
变更后 : 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 积高电子（无锡）有限公司
变更后 : 积高电子（无锡）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）
变更后 : 214000 江苏省无锡市梁溪区扬工路2号
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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