图像传感器的封装结构

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摘要

本实用新型提供一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，通过设置基板、图像传感器、电性连接所述基板及所述图像传感器的电引线、透光板、隔离侧墙、侧包板以及包覆所述电引线且分布于所述基板顶面上方、所述隔离侧墙外侧、所述图像传感器上表面上方所围空间的填充物，进行多方位的引线和感测区保护，有助于提高整体封装结构的成型结构稳固性，延长使用寿命，不涉及复杂的封装流程，封装结构简单稳定，能够帮助提高封装成品的良率，降低制造成本。

基本信息

专利标题：

图像传感器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920712349.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN209544354U

授权日：

2019-10-25

发明人：

王国建佘福良

申请人：

积高电子（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园北区联合路10号（蠡园开发区胡埭工业园A幢三楼）

代理机构：

无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

袁粉兰

优先权：

CN201920712349.6

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146