图像传感器封装
授权
摘要
本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙，并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。根据本公开的图像传感器封装可以满足小型化的需求。
基本信息
专利标题 ：
图像传感器封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020203162.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211265473U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
俞度在魏惠兰李顺教洪宗彻梁时重
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN202020203162.6
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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