数字图像传感器封装体
授权
摘要
本公开涉及数字图像传感器封装。例如，一种数字图像传感器封装，包括图像传感器衬底和玻璃覆盖物。图像传感器衬底承载光电二极管。玻璃覆盖物具有底表面、与底表面相对的顶表面以及界定玻璃覆盖物的周边边缘的侧壁。玻璃覆盖物覆盖在光电二极管上方。玻璃覆盖物的顶表面的表面积大于玻璃覆盖物的底表面的表面积，使得侧壁与玻璃的顶表面和底表面不垂直。
基本信息
专利标题 ：
数字图像传感器封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121244484.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-04
授权号 ：
CN216311782U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
L·埃拉尔D·加尼
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
新加坡城
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
张昊
优先权 ：
CN202121244484.6
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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