图像传感器封装
授权
摘要
图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。
基本信息
专利标题 ：
图像传感器封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020101301.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211700288U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
俞度在金丙宪南宫容吉洪宗彻梁时重
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN202020101301.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L27/148
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法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211700288U.PDF
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