一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器

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摘要

本发明提供一种图像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括图像传感芯片的晶片，所述晶片上表面形成一个主动式像素阵列区域，在所述主动式像素阵列区域内划分形成多个主动式像素单元；所述晶片上覆盖一封装玻片，所述封装玻片的厚度，小于/等于所述封装玻片侧壁与主动式像素阵列区域最近边缘的距离。本发明提供的一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器，无需减小色彩滤光矩阵的偏移距离，在满足边缘像素单元的色彩滤光的情况下，无需牺牲晶片面积，在不增加成本的基础上，能够有效消除CMOS图像传感器在CSP封装下的图像边缘发亮发粉现象。

基本信息

专利标题：

一种图像传感芯片的封装结构以及图像传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110797362A

申请号：

CN201911064231.8

公开（公告）日：

2020-02-14

申请日：

2019-11-04

授权号：

CN110797362B

授权日：

2022-05-24

发明人：

林孝康刘芃宇

申请人：

重庆高开清芯科技产业发展有限公司

申请人地址：

重庆市九龙坡区科城路60号康田西锦荟2幢9层15号

代理机构：

北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

庞立岩

优先权：

CN201911064231.8

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146