一种图像处理芯片的封装结构

授权

摘要

本实用公开了一种图像处理芯片的封装结构，包括封装结构的基板、芯片的主体、封装结构的封装外壳、芯片的管脚、用于加强封装外壳顶部抗压强度的第一加强结构、用于进一步加强封装外壳顶部抗压强度的第二加强结构、用于防止管脚出现变形情况的第一防变形结构以及用于防止管脚出现变形情况的第二防变形结构，所述主体贴合安装于基板的上端表面，所述封装外壳的底部为开口式设计，所述封装外壳固定安装于基板的上端表面，且所述封装外壳与基板的连接处均经过埋入树脂密封处理，所述管脚设置有多个。本实用的封装外壳顶部抗压性能较高，不易损坏到其内部的主体，且其管脚在运输的过程中，不易变形损坏而造成不必要的损失。

基本信息

专利标题：

一种图像处理芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021671888.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN212625539U

授权日：

2021-02-26

发明人：

刘心怡刘静静师夏阳余振强王建

申请人：

郑州轻工业大学;河南省华工科技研究院有限公司

申请人地址：

河南省郑州市金水区东风路5号

代理机构：

洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

炊万庭

优先权：

CN202021671888.9

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/49