一种影像传感芯片封装结构

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摘要

本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫；PCB基板，具有彼此相对的第三表面以及第四表面，所述PCB基板上具有开窗以及位于开窗周围的多个连接垫，所述多个连接垫位于所述PCB基板的第三表面，所述PCB基板的第三表面上具有再布线层，所述再布线层与所述连接垫电性连接；所述焊垫与所述连接垫电性连接，所述开窗暴露所述感光区；金属环，位于所述连接垫与所述开窗之间，所述金属环设置于PCB基板的第三表面上，所述金属环围绕所述开窗。

基本信息

专利标题：

一种影像传感芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921141724.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-19

授权号：

CN210245481U

授权日：

2020-04-03

发明人：

王之奇胡津津

申请人：

王之奇;胡津津

申请人地址：

江苏省苏州市苏州市工业园区琉璃街铂悦府

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921141724.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L27/146