高像素影像传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高像素影像传感器封装结构，包括：基板，所述基板上设有邦线金手指；CMOS传感器，安装于所述基板的中部位置；电容和马达驱动器晶圆，安装于所述基板的边缘位置，所述马达驱动器晶圆与所述邦线金手指通过金线相连。用未进行BAG封装的驱动器晶圆，通过胶水固定及金线焊接方式将CMOS传感器安装在基板上，此种设计可以有效缩小高像素影像传感器封装结构的外形尺寸，因此种设计马达驱动器晶圆未经过SMT制程，即使不与CMOS传感器之间进行档墙隔离也不会对CMOS传感器造成污染，从而提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
高像素影像传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020735356.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212113724U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
白书磊顾华周芹
申请人 ：
经纬光学科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号
代理机构 ：
苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡益萍
优先权 ：
CN202020735356.0
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L25/16
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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