影像传感器的封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、导线固定物和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该导线固定物包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该导线固定物之上。本实用新型影像传感器的封装结构体积较小、抗震能力较高、成本较低且成像品质较高。
基本信息
专利标题 ：
影像传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620017149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-30
授权号 ：
CN200983366Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
刘玉诚
申请人 ：
刘玉诚
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN200620017149.1
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
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法律状态
2009-07-29 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200983366Y.PDF
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