本实用新型为一种影像传感器封装改良构造，其包括有一塑料基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极；一凸缘层是设置于该基板的上表面，而与该基板形成一凹槽；一影像感测芯片是设置于该基板的上表面，并位于该凹槽内；多数条导线是电连接该影像测芯片至该基板的第一电极；一透光层是盖设于该凸缘层上，用以将该影像感测芯片包覆住；及一包覆层是包覆该凸缘层及该透光层周边。