用于影像传感器封装的载具构造
专利权的终止
摘要
本实用新型为一种用于影像传感器封装的载具构造，其包括有一基板及多数个可挠性板材；该基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个凹槽；该多数个可挠性板材是分别设置于该基板的凹槽内，并位于该凹槽的周边，而该影像传感器是容置于该基板的凹槽内，而被该可挠性板材固定住。
基本信息
专利标题 ：
用于影像传感器封装的载具构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620018838.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-17
授权号 ：
CN2927318Y
授权日 ：
2007-07-25
发明人 ：
杜修文何孟南庄俊华彭镇滨辛宗宪张建伟
申请人 ：
胜开科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200620018838.4
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2011-06-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101081292802
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006200188384
申请日 : 20060417
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20100417
号牌文件序号 : 101081292802
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006200188384
申请日 : 20060417
授权公告日 : 20070725
终止日期 : 20100417
2007-07-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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