集成电路封装产品加工载具

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摘要

本实用新型的实施例提供用于集成电路封装产品加工的载具。根据本实用新型的一实施例，一用于集成电路封装产品加工的载具，其包含载板和盖板。该载板经配置以承载集成电路封装产品载体。该盖板经配置以可拆卸的方式定位于该载板上，进一步地，该盖板具有外框架以及间隔条，其中该外框架经配置以暴露该集成电路封装产品载体的窗口区，且其中该间隔条包含至少一个间隔条，其连接该外框架的相对两侧边并借此进一步将该窗口区界定为多个子窗口区。本实用新型可有效避免产品载体在加工过程中产生的各种翘曲，使集成电路封装产品良率大幅提升，显著提高生产效率。

基本信息

专利标题：

集成电路封装产品加工载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020611641.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN211879351U

授权日：

2020-11-06

发明人：

付俊伟唐世成陈亚军狄渊峰

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202020611641.1

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673