封装测试用的集成电路载板构造
授权
摘要
本实用新型关于一种封装测试用的集成电路载板构造，包含一基材层，为玻璃、石英、蓝宝石或陶瓷所制成；一介质层，结合于该基材层的表面；至少一绝缘层，结合于该介质层的表面，该绝缘层、该介质层及该基材层上分别钻穿有复数贯穿电性导通孔，所述各贯穿电性导通孔内连通形成有复数线路。借以使集成电路载板上可大面积加工，并制作出更多的线路，并于高温下不易变形，具有极佳的抗电磁波干扰及可提升散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装测试用的集成电路载板构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122467705.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216311775U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
施鸿贵
申请人 ：
晶韵科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市三峡区大同路5巷11号5楼
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202122467705.2
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/552 H01L23/373 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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