集成电路封装测试装置

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摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体揭示了集成电路封装测试装置，包括检测箱、集成电路芯片和引脚，所述检测箱内腔底部的中央位置固定连接有支撑台，所述支撑台顶部放置有集成电路芯片，该集成电路芯片的左右两侧均沿水平纵向等距离固定焊接有多个引脚，所述检测箱右侧靠近底部的位置固定连接原有固定底板；本实用新型集成电路封装测试装置，通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构，使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测，可以快速的确定引脚是否焊接稳固，解决了传统的集成电路封装测试装置无法快速的对集成电路引脚进行检测的问题。

基本信息

专利标题：

集成电路封装测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021222107.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212542356U

授权日：

2021-02-12

发明人：

李志军朱永斌邱嘉龙何祖辉邱秀华

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202021222107.8

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66