本实用新型公开一种QFN封装集成电路用测试装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述容置槽底面安装有一推板，所述底板中安装有一活动杆，此活动杆中部与底板铰接，其前端支撑在推板底面，其后端延伸出底板，且所述底板中开有供活动杆转动的空间，此活动杆后端与铰接点之间安装有一弹性件，此弹性件位于活动杆的转动面中并与底板连接。本实用新型不仅能利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对QFN封装的半导体芯片的电性测试，还能便于工作人员取出半导体芯片，提高测试效率。