一种集成电路封装测试用散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装测试用散热装置，包括底座和箱体，所述底座卡接固定在箱体的背面，所述箱体上端背面开设有散热口，所述散热口上安装有第一防尘网板，且壳体的顶部开设的通孔上安装有第二防尘网板，所述引风机的出风口通过导风管与壳体连通，所述壳体的底部开设有与外界连通的气压平衡口，所述气压平衡口上安装有单向阀，所述箱体的内壁上固定安装有单片机，所述箱体的内侧顶部固定安装有温度传感器；通过设置半导体制冷片对箱体内进行吸热降温，以及单片机进行控制散热效果，便于散热，使得装置内部热量及时排出，保障电子配件良好的运行环境，延长设备的使用寿命，避免仅影响检测的进行，降低检测误差。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装测试用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921315461.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210444717U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
吴中滔蒋智勇蔡玉华闫叶萌刘能军杨晓明
申请人 ：
四川芯联发电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市开发区电子产业园三期六号
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN201921315461.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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