集成电路的散热装置

授权

摘要

本实用新型属于散热设备技术领域，尤其为集成电路的散热装置，针对现有的散热装置大多缺少对电路板进行打磨处理的功能，从而造成电路板在散热之后再次进行人工打磨繁琐的问题，现提出如下方案，其包括壳体，壳体的内侧顶部转动安装有转轴与两个锥齿轮，两个锥齿轮相互啮合，两个锥齿轮中的一个锥齿轮的底部固定安装在转轴的顶端，转轴的底端固定安装有扇叶，壳体的内侧底部转动安装有两个凸轮，两个凸轮的后侧与另一个锥齿轮的后侧均固定安装有皮带轮，三个皮带轮均转动安装在壳体的后侧。本实用新型将散热和打磨同步进行，通过设置的支撑板，通过螺栓能够将集成电路板固定安装在支撑板上，从而起到对集成电路板的支撑作用。

基本信息

专利标题：

集成电路的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021797714.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212848371U

授权日：

2021-03-30

发明人：

王海芳

申请人：

深圳市博盛盈科供应链有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道振华路中航苑鼎诚大厦2017

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

饶富春

优先权：

CN202021797714.7

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467