一种集成电路的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，涉及电路散热技术领域。本实用新型包括底板、安装板和电路壳体，电路壳体固定安装有安装板的上表面，电路壳体内安装有安装槽和电路板，安装槽内壁的两侧面均固定安装有两个轴套，两个轴套之间安装有螺纹杆，螺纹杆的周侧面安装有活动螺套，活动螺套的上表面固定安装有散热扇，安装槽的前后两表面均设置有限位槽，限位槽内安装有限位块，限位块与活动螺套固定连接，安装槽的一侧面安装有伺服电机，活动螺套与螺纹杆螺纹配合。本实用新型通过设置活动螺套与螺纹杆螺纹配合，螺纹杆转动时，活动螺套能够带动散热扇进行来回移动，能够调节散热扇的位置，防止出现无用的散热做工，提高设备的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122693775.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213403U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王悦聪徐艺凌
申请人 ：
四川和恩泰半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晓露
优先权 ：
CN202122693775.X
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/00 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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