一种集成电路散热装置

授权

摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路散热装置，包括集成电路，所述集成电路的底侧设置有散热箱，所述散热箱的底端设置有检修门，所述检修门顶侧的两侧均固定安装有散热扇，所述散热扇的顶侧固定安装有若干位于集成电路底侧的导热片，所述导热片的一侧固定安装有两个分别位于散热箱顶侧两端的固定块。该装置通过设置的散热箱、检修门、散热扇、导热片、固定块、螺栓、防护套、观察窗、通槽和散热网，在使用时，首先通过导热片把集成电路产生的热量传递到散热箱内部中，再通过散热扇对导热片进行降温，便于进行再次导热，同时把散热箱内部的热量通过散热网排到外界空气中，从而快速的对集成电路进行降温。

基本信息

专利标题：

一种集成电路散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021392917.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212519808U

授权日：

2021-02-09

发明人：

邱玉莲

申请人：

无锡市三六灵电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区梅村新锡路207号

代理机构：

深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈映辉

优先权：

CN202021392917.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20