一种集成电路高效散热装置
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摘要

本实用新型公开了一种集成电路高效散热装置,包括底座,所述底座的底面四角固定连接有支撑垫脚,所述底座的内部固定安装有散热风扇,所述底座的顶面固定连接有排气罩,且排气罩位于散热风扇的正上方,所述底座的两侧面均固定连接有连接板,两个所述连接板之间固定连接有散热板,所述散热板的顶面设置有导热层。通过散热风扇、排气罩、散热板、导热层和固定垫等结构的相互配合,实现了对集成电路板进行散热的过程,与利用集成电路板自身的散热能力进行散热的方式相比,通过将热量传导,提高了散热面积和散热效率,实现了便于高效散热的目标,散热性较好,达到了提高集成电路板使用寿命的效果,满足了使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路高效散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122200245.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-13
授权号 :
CN216311763U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
王佳顾卫民吴卓鸿曹必红
申请人 :
无锡芯启博电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区汉江路15号26号厂房一楼
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202122200245.7
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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