用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种用于IC芯片的散热装置，其具有能有效地将由IC芯片产生的热量散出到外部的结构，以及包括这样的散热装置的显示模块。在一个实施例中，显示模块包括形成图像的面板，安置于面板背面以支撑面板的底盘，至少一个安置在底盘背面上的至少一个电路板上的发热的IC芯片，以及能将IC芯片发出的热量散发到外部的散热装置。散热装置附着接触IC芯片，并具有导热的芯片接触板，导热的散热板以具有多个连接到芯片接触板的相互紧邻的连接部的单片构成，并且多个散热部倾斜以便从连接部向外突出以连接该连接部。

基本信息

专利标题：

用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1855455A

申请号：

CN200610067376.X

公开（公告）日：

2006-11-01

申请日：

2006-03-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

郑光珍

申请人：

三星SDI株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王庆海

优先权：

CN200610067376.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H05K7/20