新型芯片散热装置
专利权的终止
摘要
一种新型芯片散热装置，其芯片(1)上固定有散热片(2)，且散热片(2)与芯片(1)之间涂抹导热材料(3)，散热片(2)上设置有导热片(4)，并使导热片(4)与外壳(5)相接触。本实用新型采用从芯片—导热材料—散热片—导热片—外壳—空气的散热通路，有效的降低了芯片的工作温度，使芯片的工作温度保持在25℃～30℃之间，完全满足了技术要求。
基本信息
专利标题 ：
新型芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136061.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-30
授权号 ：
CN200983359Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
袁亚婷祁红亮李振坤马春红
申请人 ：
陕西凌华电子有限公司
申请人地址 ：
721006陕西省宝鸡市48号信箱66分箱
代理机构 ：
宝鸡市新发明专利事务所
代理人 ：
李凤岐
优先权 ：
CN200620136061.1
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2012-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101165110240
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201360611
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20101030
号牌文件序号 : 101165110240
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201360611
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20101030
2010-06-02 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002665386
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201360611
合同备案号 : 2010610000007
让与人 : 陕西凌华电子有限公司
受让人 : 陕西凌云电器有限公司
实用新型名称 : 新型芯片散热装置
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20071128
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100408
号牌文件序号 : 101002665386
IPC(主分类) : H01L 23/36
专利号 : ZL2006201360611
合同备案号 : 2010610000007
让与人 : 陕西凌华电子有限公司
受让人 : 陕西凌云电器有限公司
实用新型名称 : 新型芯片散热装置
申请日 : 20061030
授权公告日 : 20071128
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100408
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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