一种电子芯片散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子芯片保护技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括本体，所述本体内设置有放置盒，且放置盒内安装有电子芯片，位于所述放置盒一侧的本体内安装有散热管道，所述本体的一侧侧壁上开设有进风口，且进风口与散热管道相连通设置，所述本体的一侧侧壁上开设有出风口，且出风口与散热管道相连通设置，所述散热管道的内侧壁上固定连接有水箱，所述水箱的侧壁上固定连接有多个导热杆，且导热杆的一端贯穿放置盒与电子芯片相抵设置，位于水箱一侧的所述导热杆的端面上开设有通水槽，且多个导热杆之间通过连接管道相连通。该种电子芯片散热装置，它可以使降温速度更快，且降温效果也更好。

基本信息

专利标题：

一种电子芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020269427.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-07

授权号：

CN211828739U

授权日：

2020-10-30

发明人：

张佳佳

申请人：

徐州天炬机械有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市丰县欢口镇工业园区176号

代理机构：

北京华识知识产权代理有限公司

代理人：

乔浩刚

优先权：

CN202020269427.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473