本实用新型公开了一种电子芯片用散热装置，包括散热环，所述散热环的内侧壁焊接有数量为四个的以散热环的中心点为圆心呈环形分布的固定杆，所述固定杆远离散热环的一端焊接有电机，所述电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴的外侧壁焊接有环形锥齿，所述环形锥齿的外侧壁啮合连接有从动锥齿，所述从动锥齿远离环形锥齿的一侧中心固定连接有连杆；通过电机带动转轴转动，通过环型锥齿和从动锥齿相互配合带动连杆转动，进而通过固定锥齿和第一竖向锥齿带动竖杆转动，进而传动横杆，使扇片转动，扇片的旋转方向与扇叶的旋转方向相同，扇片产生的辅助风流距离芯片较近，从而提高芯片附近的风流强度，从而提高芯片的散热效果。