一种电子设备芯片的散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型属于电子设备散热技术领域，尤其为一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓,通过框体便于电子设备芯片本体的安设，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热片便于电子设备芯片本体的外通风物导散热,本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

基本信息

专利标题：

一种电子设备芯片的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021293976.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212783427U

授权日：

2021-03-23

发明人：

曹兴宇吴楠张之徽孙永亮

申请人：

曹兴宇

申请人地址：

河北省张家口市宣化区沙岭子镇

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021293976.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200706
授权公告日 : 20210323
终止日期 : 20210706

2021-03-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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