一种芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括水平板，所述水平板的中间部位设置有风扇，所述风扇与水平板胶粘连接，所述风扇与外部电源开关电性连接，所述水平板的四个拐角处均设置有进气孔，所述水平板的上方设置有抽风机，所述抽风机与外部电源开关电性连接，通过设置的风扇的运行进行散热，当风扇运行时即可使芯片上的热量被气流带走，同时，吹在芯片上升温的气流被进气孔处吸入，从而减少热量的淤积，及时的将热量疏导，通过抽风机的运行即可通过导气管进行热气流的抽取，抽取的热气流被吹松到空心盒，从而通过空心盒内部的吸热剂能够进行热量的吸收，从而又进一步的吸收热量，吸热剂在后续又缓慢的释放吸收的热量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022068511.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213483738U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
刘珍云王连炳
申请人 ：
王连炳
申请人地址 ：
广东省广州市从化明珠工业园区
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏巧
优先权 ：
CN202022068511.0
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/42
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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