电脑芯片用散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种电脑芯片用散热装置，其主要技术特征为：包括散热本体，所述的散热本体与电脑芯片的基部紧密连接，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。作为本实用新型的进一步改进，在散热机构为若干沿周向排列的轴向条形散热翅或者若干套于散热本体外沿轴向排列的散热环。解决了目前电脑芯片因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于各种类型的计算机芯片以及其他大功率电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了大功率电子元器件的使用寿命。

基本信息

专利标题：

电脑芯片用散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720102796.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-18

授权号：

CN201112377Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

张志强

申请人：

张志强

申请人地址：

053000河北省衡水市和平东路235号世纪综合楼3单元402

代理机构：

衡水市盛博专利事务所

代理人：

付震夯

优先权：

CN200720102796.7

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 G06F1/20 H05K7/20