一种电脑CPU散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电脑CPU散热装置。现有计算机的CPU采用金属散热器通过风循环散热，该散热方式往往不能达到很好的散热效果。本实用新型包括半导体致冷器，其特征在于所述半导体致冷器的上端形成热端，下端形成冷端，所述的热端与一位于其上方的金属散热器连接，该金属散热器上安装有散热风扇。本实用新型采用半导体元件致冷，金属散热器散热，实现了高效快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑CPU散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720108652.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-27
授权号 ：
CN201038142Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
杨懿歆余祖腾
申请人 ：
杨懿歆;余祖腾
申请人地址 ：
154600黑龙江省七台河市桃山区大同路30号
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200720108652.2
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/38 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004367051
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201086522
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080319
号牌文件序号 : 101004367051
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201086522
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080319
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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