电脑水冷散热装置
授权
摘要

本实用新型提供一种电脑水冷散热装置,包括第一壳体、第二壳体、电路板、以及密封元件。第二壳体包括主体、挡墙。主体与第一壳体在第一方向上排列。挡墙连接主体,与第一壳体在第二方向上排列,且第一方向与第二方向垂直。电路板设置在第一壳体以及第二壳体之间,用以设置电子元件。密封元件设置在第一壳体与第二壳体之间,第一壳体包括面朝主体的第一面、背朝主体的第二面、以及面朝挡墙之第三面,密封元件接触第三面,且与第一面隔开。

基本信息
专利标题 :
电脑水冷散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123039525.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN216596157U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
林庆达曹吕龙赖志仲洪政彰
申请人 :
广达电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市龟山区文化二路188号
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
胡林岭
优先权 :
CN202123039525.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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