一种用于电脑主板上的芯片及晶体管的水冷式循环散热装置，包括：一第一水冷头、一泵浦、一第二水冷头、水冷排及多个导管；其中，该第一水冷头和第二水冷头内部均具有一中空容腔，并且外部侧面上设有与该中空容腔相通的进水管及出水管。该第一水冷头的底部与芯片表面接触；该泵浦配置于该第一水冷头上，其上设有一进水管及一侧设有一出水管；该第二水冷头配置于晶体管表面上，该水冷排配置于该第二水冷头表面，由多个散热鳍片及输送管组成，该输送管一端为出水管，另一端为进水管；该多个导管分别连结于第一水冷头、泵浦、第二水冷头及水冷排的进水管及出水管，形成一连续循环的散热回路，对电脑主机板上的芯片及晶体管进行散热。