本实用新型芯片模块的散热装置，可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上，包括：一子电路板，该子电路板的一表面设有多个芯片模块，该子电路板上开设有至少两通孔；一散热器，包括一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面，该第一表面贴设于上述芯片模块，该第二表面延伸设有多个散热鳍片；一扣具，包括两主体板，所述两主体板间连接有至少一压条，所述压条架设于上述散热鳍片间支持整个所述散热器，所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。该散热装置拆装简易；且当所述子电路板为soddr规格等，可以充分利用其上已有的通孔，减除了打孔的工序和避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线。