一种芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开的一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域。所述散热装置包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间泡棉防漏层，至少所述泡棉防漏层沿芯片边缘布置。本实用新型公开的一种芯片散热装置，选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能；而且所述散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的防漏层，避免液态金属的不慎泄漏时，造成的芯片短路，从而实现该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920758127.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209880592U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
林连凯姚树楠李泽钦
申请人 ：
太仓市华盈电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920758127.8
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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