一种新型衰减芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型衰减芯片散热装置，涉及散热器领域，以解决现有技术中芯片水冷散热装置的散热性能不够好，散热排的制冷速度不够快，制冷功率无法根据需求定制的缺陷，本实用新型包括衰减芯片，石墨烯导热硅脂层，水冷头、水箱、水泵，散热排、散热排入水口、散热排出水口、螺旋件、第一层散热排水道、第二层散热排水道、第一导热片、第一多级热电制冷器、第一散热片、风扇模块、第二导热片、第二多级热电制冷器和第二散热片；本实用新型具有冷却剂热交换均匀，散热效果好，散热排制冷速度快，节约空间，对重力的影响不敏感，在任何方位都可正常工作的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型衰减芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846158.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210052735U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
朱清诚
申请人 ：
四川省天亚通科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市经开区塘汛镇塘坊大道677号积家工业园4栋6楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920846158.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473 H01L23/38 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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