一种芯片散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括底座，所述底座的上端面设置有循环装置，所述循环装置的顶部设置有出水口，所述循环装置的底部设置有进水口，所述底座的上端面设置有散热片，所述循环装置的内部设置有水泵，所述散热片的外侧包覆有循环管。本实用新型中，设置有底座、循环装置、出水口、进水口、风扇、循环管、散热片、凸条、卡槽和水泵结构，散热片贴在芯片的外侧，芯片工作时产生的热量会传递到散热片上，而散热片上设置有多个凸条增大了与空气接触的面积，加快散热，凸条上开设有卡槽，续保循环管与卡槽契合，在循环装置的作用下，循环管内的水不停的循环运动将凸条上的热量传递走。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021639526.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN212846681U

授权日：

2021-03-30

发明人：

姚静曾龙王谦

申请人：

武汉源和泳涵科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖高新光谷大道国际企业中心文韬楼A座406室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021639526.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20