复合式芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型属于散热设备技术领域，尤其涉及一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，安装机构设置有限位槽；第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，抵接座通过缓冲组件安装在安装机构上；第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，传热铜管的一端与抵接座固定连接，传热铜管的另一端折弯并背向抵接座竖直延伸，第二翅片组件固定设置在传热铜管远离抵接座的端部；抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，传热铜管的端部设置在安装槽内，第一翅片组件、第二翅片组件和抵接座均由铝合金材质铸造成型。将铜管散热和铝座散热的两种结构结合，实现复合型高效散热，有效的提高电子元件的散热效果，有利于企业发展。
基本信息
专利标题 ：
复合式芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122599137.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216600183U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
朱超徐金博高丙午
申请人 ：
东莞市大灏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇袁山贝村小龙路17号
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡登峰
优先权 ：
CN202122599137.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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