一种LED芯片散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及LED芯片技术领域，且公开了一种LED芯片散热装置，包括芯片主体和安装在芯片主体一侧的导热体，所述导热体内开设有剖面为环形的液腔，且液腔内填充有冷却液，所述液腔远离芯片主体的腔壁上通过密封轴承转动连接有若干根散热杆，且密封轴承固定设在导热体内，所述散热杆的两端均贯穿液腔的腔壁并向外延伸，所述散热杆的材质为铜，位于所述液腔内散热杆的杆壁上对称固定连接有扇叶，所述散热杆远离芯片主体的一端固定连接有散热铜片，所述液腔的一侧位置上安装有微型液压泵，所述液腔远离微型液压泵的腔壁上安装有阀门机构。本实用新型对芯片进行高效的散热，进而提高芯片的寿命。

基本信息

专利标题：

一种LED芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020969771.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212542473U

授权日：

2021-02-12

发明人：

黄赛春王连炳

申请人：

王连炳

申请人地址：

广东省广州市从化明珠工业园区

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

彭俊芳

优先权：

CN202020969771.2

主分类号：

H01L33/64

IPC分类号：

H01L33/64