一种芯片液冷散热装置

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摘要

本实用新型属于液冷散热技术领域，尤其为一种芯片液冷散热装置，包括吸热剂进口管，所述吸热剂进口管的一端连接有冷凝器，所述冷凝器的一端安装有冷却液进口管，所述冷却液进口管的一端连接有第二塑料管，所述第二塑料管的顶端安装有冷却液容器。通过吸热片与吸热剂容器的贴合，保证了吸热剂对热量的吸收效果，通过吸热片周围开设的散热片，进一步地，可提高芯片表面产生的热量的散热效率，通过开设两个出口阀门，可通过出口阀门加快吸热剂的流出速度，进一步地，通过两个冷凝器同时工作，使吸热剂快速冷却，通过设定第二输出泵输出功率是第一输出泵输出功率的二倍，使冷却液经过冷凝管时高效的对吸热剂冷却。

基本信息

专利标题：

一种芯片液冷散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922229111.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN210805760U

授权日：

2020-06-19

发明人：

杨永旺

申请人：

北京阿尔法智科技有限公司

申请人地址：

北京市昌平区沙河镇小李庄村东2幢300室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922229111.0

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/367 H01L23/427 G06F1/20