液冷式散热装置

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摘要

本实用新型公开了一种液冷式散热装置，该装置用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。本实用新型的液冷式散热装置，通过相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实用新型的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。

基本信息

专利标题：

液冷式散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020092826.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211718842U

授权日：

2020-10-20

发明人：

谢东阳

申请人：

讯凯国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市中和区中正路778-1号9楼9F

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN202020092826.6

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20