用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种用于高功率芯片的液冷散热装置，该液冷散热装置包括液冷基板和设于所述液冷基板上的冷却液入口、冷却液出口，所述液冷基板内设置有至少一个液冷通道组，冷却液自所述冷却液入口流入所述液冷通道组，并经所述冷却液出口流出；所述液冷通道组包括若干个轮廓尺寸大小不同且相互连通的桃形通道，若干个所述桃形通道的中心重合且根据轮廓尺寸从小到大由内往外依次设置。本发明液冷散热装置用于对高功率芯片进行液冷散热，液冷散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
用于高功率芯片的液冷散热装置及液冷散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551383A
申请号 ：
CN202210094924.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙成思孙日欣刘小刚黄健
申请人 ：
深圳佰维存储科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹新华
优先权 ：
CN202210094924.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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