一种芯片散热装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片散热装置,属于芯片散热技术领域,包括导热板,所述导热板的侧面设置有散热机构,散热机构包括用于对芯片起到散热作用的散热组件、用于配合散热组件对芯片起到散热作用的供料组件、用于对散热组件和供料组件起到冷却作用的冷却组件、用于对散热组件起到冷却作用的散热扇、用于配合散热扇对散热组件、供料组件和冷却组件起到冷却作用的密封罩,供料组件设置在冷却组件的内部;本发明结构简单,使用方便,使用时通过多结构的相互配合对芯片进行联合冷却,并且在冷却过程中可以实现冷却结构的自冷却,使散热装置可以为芯片提供持久、高效的散热效果,使散热装置的散热效果更好。
基本信息
专利标题 :
一种芯片散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551380A
申请号 :
CN202210160340.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
白俊春王冲平家峰程斌王晨宁
申请人 :
江苏晶曌半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市高新技术产业开发区太湖大道西侧、富美路北侧
代理机构 :
南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李培
优先权 :
CN202210160340.5
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/38 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20220222
申请日 : 20220222
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载