新型芯片散热装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种新型芯片散热装置，针对现有同类产品中热传方向焊接面的热阻过大，散热器整体刚性及散热性能较差，散热效率较低的技术问题。该散热装置包括散热器和铜板底板，散热器设置于铜板底板上焊接为一体；其要点是所述散热器为凹槽散热器，凹槽散热器的底部设有凹槽，凹槽散热器的凹槽内设有空隙材料，凹槽散热器的顶部设有均匀等距分布并竖直设置的金属翅片；或者凹槽散热器（1）的凹槽底部两侧对称设有开口，铜板底板的顶部两侧对称设有凸起，铜板底板的凸起套入凹槽散热器的凹槽处开口。上述凹槽散热经铜板底板焊接后调整了焊接面位置，形成一体化热板结构，降低了热传面的焊接热阻，导热性提升，有效提高整体散热器刚性及强度。

基本信息

专利标题：

新型芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021396397.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212936472U

授权日：

2021-04-09

发明人：

姚春良钱力鑫

申请人：

宁波生久柜锁有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市余姚市大隐镇工业园区生久路1号

代理机构：

宁波奥凯专利事务所(普通合伙)

代理人：

王晓春

优先权：

CN202021396397.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20