一种芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片散热装置，其包括导热金属片、通过焊接固定于该导热金属片上的导热铜管、焊接固定于该导热铜管两端下侧面的第一散热片模组和第二散热片模组，所述导热金属片下端设置有若干用于与芯片接触的导热膜片，该第一散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第一导热面；该第二散热片模组下侧面具有用于与芯片接触的第二导热面；所述导热金属片上设置有多片用于与电路板上的背板支架固定连接的弹性连接片，该弹性连接片端部设置有供螺丝穿过的通孔，该螺丝穿过通孔与背板支架螺旋固定。本实用新型一次性能够对至少三颗芯片进行散热，而仅需要一次安装即可，安装起来极为方便，并且降低了安装难度，还提高了安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022165784.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212725286U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
朱超徐金博高丙午
申请人 ：
东莞市大灏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇袁山贝村小龙路17号
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN202022165784.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427 H01L23/40 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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