一种半导体芯片散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置，包括外壳体，所述外壳体顶端设有开口，且所述外壳体顶部两端均固定连接有限位块，所述限位块一侧均设有滑槽，且所述限位块之间设有承载板，所述承载板顶部均匀分布有多个型腔，所述承载板两端均与滑槽滑动相连，所述开口处固定连接有导热板，所述外壳体内腔底部两端均固定连接有驱动马达，所述驱动马达输出端均固定连接有扇叶，且所述外壳体一侧设有水箱，所述水箱顶部固定连接有出水管，所述出水管一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵一端固定连接有进水管，该种半导体芯片散热装置，结构简单，能够同时固定多个半导体，且固定方式简单，散热效果好。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021247812.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-01

授权号：

CN212810292U

授权日：

2021-03-26

发明人：

赵子郡陈一凡解瑞龙苏豪迪

申请人：

赵子郡

申请人地址：

福建省厦门市思明区思明南路422号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021247812.3

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/473 H01L23/367 H01L23/32